半导体清洗机

项目

数据

适用对象

硅片      2-12inch 25Pcs/cassette 1 cassette/Batch Or 2 cassette/Batch

蓝宝石晶片2-6inch 25Pcs/cassette 1 cassette/Batch Or 2 cassette/Batch

化镓晶片2-6inch 25Pcs/cassette 1 cassette/Batch Or 2 cassette/Batch

碳化硅晶片2-8inch 25Pcs/cassette 1 cassette/Batch Or 2 cassette/Batch

其它衬底晶片

基本规格

机台封面：聚丙烯瓷白PP板材（厚度≥10mm）Or China SUS板材（厚度≥2mm）

机台主体强度结构：整体骨架表面喷涂处理Or China SUS 矩形材

机台视窗：透明、抗静电透明PVC（厚度≥5mm）Or China 钢化玻璃（厚度≥2mm）

选配模块

l  腐蚀液恒温系统

l  腐蚀液循环过滤系统

l  **（兆声）系统

l  全自动供液系统

l  更全面的全自动烘干系统

l  消防系统

l  可结合客户端通讯协定资料存储、CIM系统、资料分析存储建立管理

机台特点

l  刻蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性

l  QDR冲洗模块非常见排序式，可根据制程工艺设定

l  集成自动干燥系统

l  管路系统、电气控制系统、伺服电机及丝杠导轨等关键核心部件均采用进口标准产品

l  保修便利，非库存品工厂内均建立安全库存品

l  全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小运行平稳，机械臂定位精度高

l  多级别用户工艺数据库，可供用户使用和存储

l  作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合，保证操作人员作业环境及人身安全

l  客制化设计能力佳，搞设计能力满足客户制程工艺需要

机械臂装置

Robot的工艺路径种类 N种（设备出厂前载入PLC内）

机械手传送定位精度 ≤0.3mm

机械臂走向 右进做出或左进右出

制程控制

PLC控制方式

操作界面

全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）

槽体数量

根据制程要求选择定制

设备制造

苏州尚纯半导体设备有限公司